◆新的微米级设备中的精华。
◆网络印刷机采用交互式服务和在线支持。
◆远程操作、监控和诊断。
◆装有DEK Instinctiv™： TTG、在线帮助、错误恢复、DEK Interactiv。
◆晶圆、基板、板级高精度应用：
CSP 包括 WL-CSP
倒装片
微BGA
WL Gore Snapshot EMI 防护组装
未来超细间隙 SMT 贴装前技术
◆DEK 技术精华： ProFlow®, FormFlex®, VortexPlus USC
◆直接与DEK晶圆加载器、助焊剂涂覆站连接的接口。
◆SMEMA-顺从的与后序贴装/栅阵列再流焊工艺相连接的输出接口。
◆线性马达技术保证了最大的速度和准确性。 |
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