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| 作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。 |
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13,200CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效) |
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激光贴片头×1个（4吸嘴） |
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0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm |
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0402（英制01005）芯片为出厂时选项 |
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| ※1贴装速度条件不同时有差异 |
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| ※2更多详情请参见产品目录 |
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基板尺寸
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M基板用(330×250mm)
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○
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L基板用(410×360mm)
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○
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Lwide(510×360mm)
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○
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E基板用(510×460mm)
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－
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元件尺寸
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激光识别
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0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件
或26.5×11mm
（0402（英制01005）芯片需要选项）*2
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元件贴装速度
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芯片元件
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13,200CPH*1
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元件贴装精度
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激光识别
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±0.05mm
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元件贴装种类
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最多80种（换算成8mm带）
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实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。 |
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| 选择图片 |
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