產品特點
適合於小型元件的高速貼裝的貼片機。
作為模塊理念的單模塊，可以根據生產能力組成靈活的貼片機生產線。
■ 13,200CPH：芯片(激光識別 / 實際生產工效)
■ 激光貼片頭×1個（4吸嘴）
■ 0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm
0402（英制01005）芯片為出廠時選項
技術參數
基板尺寸
Ｍ基板用(330×250mm)
○
Ｌ基板用(410×360mm)
○
Ｌwide(510×360mm)
○
Ｅ基板用(510×460mm)
－
元件尺寸
激光識別
0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件
或26.5×11mm
（0402（英制01005）芯片需要選項）*4
元件貼裝速度
芯片元件13,200CPH*1
元件貼裝精度
激光識別±0.05mm
元件貼裝種類
最多80種（換算成8mm帶）
裝置尺寸*2（W×D×H*3）
1,400×1,393×1,440mm
重量約1,400kg
*1 實際工效：芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個1608元件時的換算值。 (CPH=平均1小時的貼裝元件數量)
*2 基板規格為M時。
*3 不含顯示器高度。
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