產品特點
可以進行高密度貼裝的高精度通用貼片機。
1台機器除可以對應IC或複雜形狀的異性元件以外，還具有小型元件的高速貼裝能力。
■ 12,500CPH：芯片(激光識別 / 實際生產工效)
■ 1,850CPH：IC（圖像識別 / 實際生產工效），
3,400CPH：IC（圖像識別 / 使用MNVC）
■ 激光貼片頭×1個（4吸嘴）＆高分辨率視覺貼裝頭×1個（1吸嘴）
■ 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
0402（英制01005）芯片為出廠時選項
■ 圖像識別（反射式 / 透過式識別、球識別、分割識別）
技術參數
基板尺寸
Ｍ基板用(330×250mm)
○
Ｌ基板用(410×360mm)
○
Ｌwide(510×360mm)
○
Ｅ基板用(510×460mm)*1
○
元件尺寸
激光識別
0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
圖像識別
1.0×0.5mm*2～74mm方元件
或50×150mm
（0402（英制01005）芯片需要選項）*9 元件貼裝速度
芯片元件
12,500CPH*3
IC元件1,850CPH*3*4
3,400CPH*5
元件貼裝精度
激光識別
±0.05mm
圖像識別
±0.03mm (使用MNVC(選購件)時±0.04mm)
元件貼裝種類
最多80種（換算成8mm帶）*6
裝置尺寸*7（W×D×H*8）
1,400×1,393×1,440mm
重量約1,410kg
*1 E尺寸基板的貼片機為訂購後生產。
*2使用高分辯率攝像機(選購件)時。
*3 實際工效：芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個1608元件時的換算值。
IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。
(CPH=平均1小時的貼裝元件數量)
*4 矩陣托盤架供料時的換算值。
*5 使用MNVC（選購件）、全吸嘴同時吸取時的換算值。
*6 使用多層托盤更換器最多可達110品種。
*7 基板規格為M時。
*8 不含顯示器高度。
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