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1.採用品牌電腦+三菱PLC智能化控制系統, 控溫精度高±1-2℃（如果電腦意外死機，可實現脫機工作，不影響生產），保証控制系統穩定可靠;
2.WindowsXP操作界面,功能強大,操作簡便;
3.上爐體開啟採用氣缸自動頂升機械,確保安全可靠;
4.配備網帶張緊裝置, 運輸平穩、不抖動、不變形，保証PCB運輸順暢
5.所有加熱區均由電腦進行PID控制（上層溫區及下層溫區實行獨立溫控，可分溫區單獨開啟。可分區加熱,以減小起動功率）;
6.網/鏈傳輸由電腦進行全閉環控制,可滿足不同品種的PCB同時生產;
7.具有故障聲光報警功能;
8.設有漏電保護器,確保操作人員及控制系統安全;
9.內置UPS及自動延時關機系統,保証PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損坏;
10.採用德國ERSA世界領先的微循環加熱方式，上下獨立熱風微循環系統，溫度均勻，熱補償效率高，高效增壓式加速風道,大幅度提高循環熱空氣流量,升溫迅速（約20分鐘）,熱補償效率高,可進行高溫焊接及固化;
11.上層及下層每個溫區設有獨立測溫感應傳感器，實時監控及補償各溫區溫度的平衡;
12.擁有密碼管理的操作系統,防止無關人員改動工藝參數,操作記錄管理可追溯工藝參數的改動過程,方便改善管理.可存儲用戶現有的溫度速度設置及其設置下的溫度曲線,並可對所有數據及曲線進行打印;
13.集成控制窗口,電腦開關、測試曲線、打印曲線及傳輸數據均可方便操作,設計人性化。配有三通道溫度曲線在線測試系統，可隨時檢測焊接物體的實際受溫曲線（無須另配溫度曲線測試儀）;
14.來自國際技術的急冷卻系統,採用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置強制冷卻裝置，確保焊點結晶效果（Option選配項，標準配置為強制自然風冷）；
15.松香回收系統：松香定向流動,更換清理十分方便.採用專用管道傳送廢氣,終身免維護;
16.特製增壓式運風結構及異形發熱絲設計，無噪音、無震動，擁有極高的熱交換率,元件底部與PCB板之間產生的溫差△t極小,最符合無鉛製程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品.
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整機技術參數
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加熱溫區數量
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上面8個微循環加熱區,下面8微循環個加熱區。
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加熱方式
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環形發熱線加熱，增壓式風道，點對點變頻馬達的熱交換方式，變頻馬達驅動
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加熱區長度
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2000 mm
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冷卻區數量
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1個自然風冷系統
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冷卻區長度
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500 mm
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傳送網帶寬度
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400 mm
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PCB尺寸
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50-400 mm
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PCB限制高度
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25mm
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傳輸方向
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L-R (R—L) 可選
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傳送方式
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網帶
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運輸帶高度
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900±20 mm
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PCB運輸速度
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0～1.8m/min
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溫度控制精度
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±1-2℃（靜態）
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溫度控制範圍
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室溫～300℃可設置
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適用焊料類型
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無鉛焊料/有鉛焊料
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控溫方式
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PID+SSR
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使用元件種類
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CSP、BGA、μBGA、0201chip等單/雙面板
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異常報警
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溫度異常（恆溫后超溫報警）
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停電保護
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UPS有效防止突然停電時PCB板被燒坏
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電源
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3Φ、380V、50HZ
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啟動功率
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25KW
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工作功率
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約6KW
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升溫時間
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Approx.20min
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機身尺寸
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L3500*900*1650MM
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淨重
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600kg
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溫度曲線系統
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採用三通道在線曲線測試，智能分析軟件，在電腦上可顯示溫度及速率。
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機體顏色
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整機電腦採用電腦白或電腦灰，兩端為土灰色或天藍色，可選。
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外殼部分
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機體結構
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最新流線型外殼設計，採用工業扁通作框架，2mm厚鋼板折彎製作外殼，機體底部有六個萬向輪，另有六個腳杯起定位放置用（可調節機體水平及高度）；
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前、後門結構
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均為全封閉式磁鐵手扣可拆卸式結構，保証最大的作業及維護空間
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上爐體開啟方式
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雙氣缸頂升，雙機械撐杆自鎖功能，安全可靠。
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內膽結構
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雙層機壁，內部填充美國西斯爾岩棉，增強保溫效果。
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頂蓋開啟方式
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氣彈簧支撐，前部打開，方便維護。
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表面處理
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防靜電噴塗高溫烤箱烘烤，美觀堅固耐用。
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加熱部分
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加熱區數量
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上面8個溫區下面8個溫區獨立溫控，可分溫區單獨開啟。可分區加熱,以減小起動功率。
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相鄰溫區可拉溫差
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100℃，可以對應最高標準的無鉛工藝。
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升溫時間
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從常溫到溫度平衡的開始時間：約20min
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升溫順序
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從中間到兩邊逐個升溫，節約電能或時間1／3. 相比從頭到尾逐個升溫，因兩頭有抽風口，熱量損失大
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PCB上元件高度限制
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25 mm
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加熱ZONE長度
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2000 mm
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溫度調整範圍
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0～300℃
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加熱區溫度控制精度
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±1-2℃（靜態）
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| 選擇圖片 |
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