性能：

1、            光學對中系統採用特殊稜鏡配合高精度自動對焦CCD。使用戶可以同時觀察到BGA（CSP）芯片底部焊錫球和PCB板上的BGA（CSP）焊盤的2個圖像重疊情況，通過吸咀沿X和Y軸精確位移和芯片角度旋轉，保証芯片與焊盤精確對中。

2、            一體化機架。結合面精度高，配用日本產滑軌,保証了貼裝精度。

3、            貼裝吸嘴面拋光處理，與貼片機吸嘴同樣處理工藝。吸取BGA芯片平穩、牢固，保証了成像清晰、貼裝過程中不移位。

4、            多種夾板裝置可選，夾板裝置採用進口直線軸承和光圓，保証平移順暢精確。

5、            獨特彈簧鉤式噴嘴鎖緊裝置，噴嘴拆卸、安裝方便，定位準確。噴咀可任意角度旋轉，方便拆焊異形貼裝方式IC，噴嘴與PCB面垂直度高。市面多見用螺絲固定的噴嘴，噴咀與PCB垂直度低，出風不穩定。

6、            紊流結構噴嘴，CNC加工，尺寸精度達±20um，出風均勻，流速小，流量大，特別適合無鉛焊接。

7、            激光定位指示。方便PCB放置。

8、            進口溫控系統，保証控溫精度。

9、            進口流量計，熱風流量任意調節。

10、        智能氣壓系統。具有無氣壓、不加熱及欠壓自動補償功能。

11、        裝貼系統與加熱系統左右分置。

12、        吸咀位置可調，吸咀可沿X和Y方向精密移動，吸咀角度可調。

13、        電腦控制系統：

l           原裝Thinkpad 筆記本電腦，液晶顯示器。

l       配三線（最多可達八線）測試系統，PROFILE 曲線保存分析、打印功能。

l       參數海量保存。

l       在線跟蹤熱風溫度變化，自動繪出熱風溫度變化曲線。同標準焊接曲線進行直觀對比，溫度-時間的細微變化都可以看出。確保高質量的返修。