| 1台機器除可以對應IC或複雜形狀的異性元件以外，還具有小型元件的高速貼裝能力。 |
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12,500CPH：芯片(激光識別 / 實際生產工效) |
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1,850CPH：IC（圖像識別 / 實際生產工效）， |
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3,400CPH：IC（圖像識別 / 使用MNVC） |
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激光貼片頭×1個（4吸嘴）&高分辨率視覺貼裝頭×1個（1吸嘴） |
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0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件 |
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0402（英制01005）芯片為出廠時選項 |
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圖像識別（反射式 / 透過式識別、球識別、分割識別） |
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| ※1貼裝速度條件不同時有差異 |
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| ※2更多詳情請參見產品目錄 |
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基板尺寸
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M基板用(330×250mm)
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○
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L基板用(410×360mm)
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○
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Lwide(510×360mm)
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○
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E基板用(510×460mm)*1
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○
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元件尺寸
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激光識別
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0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
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圖像識別
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1.0×0.5mm*2～74mm方元件
或50×150mm
（0402（英制01005）芯片需要選項）*7
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元件貼裝速度
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芯片元件
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12,500CPH*3
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IC元件
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1,850CPH*3*4
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3,400CPH*5
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元件貼裝精度
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激光識別
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±0.05mm
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圖像識別
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±0.03mm (使用MNVC(選購件)時±0.04mm)
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元件貼裝種類
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最多80種（換算成8mm帶）*6
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實際工效：芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個1608元件時的換算值。 |
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IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。 |
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| *5 |
使用MNVC（選購件）、全吸嘴同時吸取時的換算值。 |
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